USB 커넥터
USB-A 커넥터
● 제품 사양
현재 등급: | 1.5A | ||||||||
전압 등급: | 교류 30V | ||||||||
접촉 저항: | 30mΩ최대 | ||||||||
작동 온도: | -20℃~+85℃ | ||||||||
절연 저항: | 1000MΩ | ||||||||
내전압 | 500V AC/60S | ||||||||
접촉 재료: | 구리 합금 | ||||||||
하우징 재질: | 열가소성.UL 94V-0 |
● 치수 도면
● 범위
이 제품 사양은 USB A TYPE UPRIGHT REVERSE(Universal Serial Bus Revision 2.0) 커넥터에 대한 기계적, 전기적 및 환경적 성능 요구 사항과 테스트 방법을 다룹니다.
● 제품 설명
2.1 설계 및 시공
구성 및 물리적 치수는 해당 판매 도면에 명시되어야 합니다.커넥터는 금속 쉘, 플라스틱 하우징 및 5개의 단자로 구성됩니다.
2.2 재료 및 도금
재료, 도금 및 마킹에 대한 정보는 해당 CTL 판매 도면을 참조하십시오.
● 관련 문서
이 사양의 요구 사항과 판매 도면이 상충하는 경우 판매 도면이 우선합니다.사양의 요구 사항과 참조 문서가 상충하는 경우 이 사양이 우선합니다.
3.1 등급
정격 전압(최대): 30V AC(rms)
정격 전류(최대): 1.5Amps
작동 온도 범위: -55℃ ~ +85℃
● 테스트 요구 사항 전기, 기계 및 환경)
전기적 요구 사항 | ||
테스트 항목 | 테스트 조건 | 요구 사항 |
낮은 수준의 접촉 저항 | EIA-364-23 연결 커넥터: 최대 전압 20mV 및 전류 100mA 적용 | 최대 30mΩ.. |
절연 저항 | EIA-364-21 커넥터 연결 해제 및 마운트 해제: 인접 단자 사이와 접지 단자 사이에 500VDC의 전압을 적용합니다. | 최소 1000MΩ |
유전체 내전압 | EIA-364-20 연결 해제 커넥터: 인접한 단자 사이와 접지 단자 사이에 1분 동안 500VAC의 전압을 적용합니다. | 고장 없음; 누설 전류 < 0.5mA |
현재 정격에 문의하십시오. | EIA-364-70 Mate 커넥터: 정격 전류(1.5A)에서 온도 상승 측정 | 온도 상승: 30℃ Max. |
접촉 용량 | EIA-364-30 1MHz에서 결합되지 않은 커넥터의 인접 회로 간을 테스트합니다. 이 테스트의 목적은 USB 커넥터의 전도성 요소 사이의 커패시턴스를 결정하는 표준 방법을 자세히 설명하는 것입니다. | 접점당 최대 2pF.. |
기계적 요구 사항
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테스트 항목 | 테스트 조건 | 요구 사항 |
커넥터 결합 및 분리 강제 | EIA-364-13 분당 20mm의 속도로 커넥터 결합 및 결합 해제(수-암) | 결합력: 최대 35N; 분리력: 최소 10N; |
내구성 | EIA-364-09 최대 1500주기 동안 커넥터 어셈블리 결합/결합 해제시간당 300 사이클의 정격. | 시각적 요구 사항을 충족하고 물리적 손상이 없어야 합니다. |
진동 (무작위의) | EIA-364-28 테스트 조건 VII 커넥터 결합 및 진동 | 외관: 손상 없음; 불연속성: 최대 1마이크로초 |
기계적 충격 | EIA-364-27 테스트 조건 H 11ms 지속 시간의 30G'S 하프 사인 충격 펄스에 커넥터를 결합했습니다.3개의 상호 직교하는 평면을 따라 적용되는 각 방향으로 3개의 충격, 총 18개의 충격.. | 외관: 손상 없음; 불연속성: 최대 1마이크로초 |
환경 요구 사항 | ||
테스트 항목 | 테스트 조건 | 요구 사항 |
습기 | EIA-364-31 방법 III 90 ~ 95% RH에서 -25℃ ~ +65℃ 사이의 60주기 온도에 대해 결합된 커넥터 | 시각적: 손상 없음; 절연 저항: 최소 1000MΩ 유전체 강도: 500VAC에서 고장 없음 |
충격(열) | EIA-364-32, 테스트 조건 I -55℃ ~ +85℃ 사이에서 10회 주기로 결합된 커넥터 | 시각적: 손상 없음; 절연 저항: 최소 1000MΩ 유전체 강도: 500VAC에서 고장 없음 |
온도 수명 | EIA-364-17 테스트 조건 2 방법 A 500시간 동안 85℃에서 온도 수명에 대한 대상 결합 커넥터 | 외관: 손상 없음; 접촉 저항: 최대 30mΩ; |
납땜 능력 | EIA-364-52 1시간 스팀 숙성 후. | 솔더 습윤: 침지 영역의 95%에 보이드나 핀 구멍이 없어야 합니다. |
납땜 열에 대한 내성 | MIL-STD-202F, 방법 210A, WAVE SOLDERING을 위한 테스트 조건 B. 예열: 80℃, 60초 온도: 265±5℃ 담금 시간: 10 ± 1초. | 하우징 또는 기타 부품에 기계적 결함이 없습니다. |
● 테스트 시퀀스
테스트 설명 | A | B | C | D | E | F |
제품의 검토 | 1,9 | 1,5 | 1,9 | 1,3 | 1,3 | 1,3 |
접촉 저항 | 3,7 | 2,4 |
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절연 저항 |
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| 3,7 |
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유전체 내전압 |
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| 4,8 |
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접촉 용량 |
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| 2 |
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현재 정격에 문의하십시오. |
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| 2 |
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결합 및 분리력 | 2,8 |
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내구성 | 4 |
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진동 | 6 |
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기계적 충격 | 5 |
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습기 |
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| 5 |
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열충격 |
| 6 |
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온도 수명 |
| 3 |
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납땜 능력 |
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| 2 |
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납땜 열에 대한 내성 |
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| 2 |
샘플 수 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 |
메모:
l 샘플은 해당 제조업체의 지침에 따라 준비해야 하며 현재 생산에서 무작위로 선택해야 합니다.
l 3주기 내구성으로 샘플을 사전 조건화합니다.
l 모든 테스트는 순서대로 수행되어야 합니다.
● 포장
부품은 취급, 운송 및 보관 중에 손상되지 않도록 포장해야 합니다.
리셉터클은 테이프와 릴로 제공됩니다.