0.8 피치 커넥터 전체 소개
이중 행 보드-보드 커넥터
● 개념
Plastron의 0.8mm BTB는 고속 및 고밀도 데이터 전송을 위해 설계된 유연한 솔루션으로 최대 140개 위치까지 9개 크기의 16개 PCB 스택 높이가 있는 병렬 기판 간 커넥터 시스템입니다.
• 하우징 및 터미널 프로파일은 최대 12Gb/s의 데이터 전송 속도를 보장합니다.
• 수직 대 수직 결합 구성
• 20개 위치 증분의 30~140개 위치 크기
● 기술정보
피치: 0.8mm
핀 수: 30~140핀
PCB 용접 방법: SMT
도킹 방향: 180도 수직 도킹
전기 도금 방법: 금/주석/금 플래시
PCB 도킹 높이: 5mm~20mm (16가지 높이)
● 사양
● 신호 무결성
내구성: 100 결합 주기
결합력: 최대 150gf/접점 쌍
분리력: 최소 10gf/접점 쌍
작동 온도: -40℃~105℃
고온 수명: 105±2℃, 250시간
절연 저항: 100MΩ
정격 전류: 핀당 0.5~1.5A/
접촉 저항: 50mΩ
정격 전압: 50V~100V AC/DC
항온항습: 상대습도 90~95% 96시간
차동 임피던스 범위: 80~110Ω 50ps(10~90%)
삽입 손실: <1.5dB 6GHz/12Gbps
반환 손실: < 10dB 6GHz/12Gbps
누화: ≤ -26dB 50ps(10~90%)
개념
● 특징
이점
● 고신뢰 단말기 설계
• 점점 가늘어지는 접촉점은 안정적인 접촉을 보장하기 위해 큰 긍정적인 힘을 얻을 수 있습니다.
• 고주파 전송을 위해 설계된 독특한 단자 구조
● 면 모따기 삽입
• 코이닝된 접촉 팁은 커넥터 결합 중에 부드럽고 안전한 와이핑 작업을 보장합니다.
● 수컷 끝단 재질
행렬과 재료
● 암단자 재질
전자동 조립 및 리플로 솔더링
부품 번호 매트릭스
고주파 특성
특징
하우징 및 터미널 프로필은 최대 12Gb/s의 지원을 보장합니다.
선택한 스택 높이에서 PCIe Gen 2/3 및 SAS 3.0 고속 성능과 호환
차동 임피던스
삽입 손실
반환 손실
근단 누화(NEXT)
맨 끝 누화
