0.8mm 보드-보드 커넥터 – 11.7mm 높이 암
이중 행 보드-보드 커넥터
● 제품 사양
• SMT 종료
• 이중 행 커넥터
• 최대 12Gbit/s의 데이터 속도
• 정확한 보드 배치를 위한 고정 위치
• 전자동 기판 조립
● 치수 도면
주문 정보
| 아니요.of 다리 | 포장 | 부품 번호 |
| 30 | 테이프 및 릴 | ZIV30S4E0B |
| 40 | 테이프 및 릴 | ZIV40S4E0B |
| 50 | 테이프 및 릴 | ZIV50S4E0B |
| 60 | 테이프 및 릴 | ZIV60S4E0B |
| 80 | 테이프 및 릴 | ZIV80S4E0B |
| 100 | 테이프 및 릴 | ZIVA0S4E0B |
| 120 | 테이프 및 릴 | ZIVC0S4E0B |
| 140 | 테이프 및 릴 | ZIVE0S4E0B |
● 개념
Plastron의 0.8mm 기판 간 커넥터는 고속 및 고밀도 데이터 전송을 위해 설계된 유연한 솔루션으로 최대 140개 위치까지 9개 크기의 16개 PCB 스택 높이를 가진 병렬 기판 간 커넥터 시스템입니다.
• 하우징 및 터미널 프로파일은 최대 12Gb/s의 데이터 전송 속도를 보장합니다.
• 수직 대 수직 결합 구성
• 20개 위치 증분의 30~140개 위치 크기
● 기술정보
사양
신호 무결성
내구성: 100 결합 주기
결합력: 최대 150gf/접점 쌍
분리력: 최소 10gf/접점 쌍
작동 온도: -40℃~105℃
고온 수명: 105±2℃, 250시간
절연 저항: 100MΩ
정격 전류: 핀당 0.5~1.5A/
접촉 저항: 50mΩ
정격 전압: 50V~100V AC/DC
항온항습: 상대습도 90~95% 96시간
차동 임피던스 범위: 80~110Ω 50ps(10~90%)
삽입 손실:<1.5dB 6GHz/12Gbps
반환 손실: < 10dB 6GHz/ 12Gbps
누화: ≤ -26dB 50ps(10~90%)
암단자 재질
● 전자동 조립 및 리플로 솔더링
● 특징
여기에 메시지를 작성하여 보내주십시오.
